Công ty Shayla Dyer
TSMC, hãng sản xuất chip bán dẫn hàng đầu thế giới, vừa chính thức thông báo việc triển khai công nghệ đóng gói chip tiên tiến nhất tại Hoa Kỳ. Đây là bước đi chiến lược nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng cao về công nghệ bán dẫn, đồng thời củng cố vị thế dẫn đầu của TSMC trên thị trường toàn cầu. Việc đưa công nghệ này lên đất Mỹ không chỉ khẳng định sức mạnh kỹ thuật của TSMC mà còn thể hiện sự chuyên nghiệp và tầm nhìn xa của công ty trong việc mở rộng quy mô sản xuất và tối ưu hóa chuỗi cung ứng.
Công nghệ đóng gói chip tiên tiến này được kỳ vọng sẽ mang lại nhiều lợi ích cho ngành công nghiệp điện tử tại Hoa Kỳ. Nó không chỉ nâng cao hiệu suất và tính năng của các sản phẩm điện tử mà còn góp phần giảm thiểu chi phí sản xuất và tăng cường khả năng cạnh tranh. Sự hiện diện của TSMC tại Mỹ cũng được đánh giá là một động lực quan trọng để thu hút thêm nhiều doanh nghiệp công nghệ cao đầu tư vào thị trường này. Điều này hứa hẹn sẽ tạo ra một môi trường kinh doanh năng động, thúc đẩy sự phát triển bền vững của ngành công nghiệp bán dẫn toàn cầu.
Sự kiện đánh dấu một bước ngoặt quan trọng trong hành trình tái thiết chuỗi cung ứng chip tại Hoa Kỳ. TSMC, xưởng đúc chip đứng đầu thế giới, cùng Amkor, nhà cung cấp dịch vụ kiểm thử và đóng gói chip lớn thứ hai toàn cầu, đã cùng nhau đưa công nghệ tiên tiến đến đất Mỹ, mở rộng hệ sinh thái bán dẫn và tối ưu hóa chu trình sản xuất.
Việc hợp tác này mang lại nhiều lợi ích đáng kể cho ngành công nghệ Mỹ
Hiện nay, hoạt động đóng gói chip hiện đại chủ yếu tập trung tại Đài Loan (Trung Quốc). Sự hiện diện của hai “ông lớn” TSMC và Amkor tại Mỹ sẽ tạo ra một hệ sinh thái bán dẫn vững mạnh, giúp giảm phụ thuộc vào nguồn cung từ nước ngoài và đảm bảo an ninh công nghệ.
Nhà máy của TSMC tại Arizona (Mỹ) đã bắt đầu quá trình sản xuất thử nghiệm từ giữa năm nay, với sự tham gia của các khách hàng quan trọng như Nvidia, AMD và Apple. Dự kiến, sản xuất đại trà sẽ diễn ra vào năm 2025. TSMC đã cam kết tăng đầu tư tại Mỹ lên 65 tỷ USD, trong khi Amkor sẽ đầu tư 2 tỷ USD vào nhà máy kiểm thử và đóng gói chip tại Peoria, Arizona.
Công nghệ đóng gói chip tiên tiến: Một yếu tốthen chốt trong ngành bán dẫn
Theo thỏa thuận, TSMC sẽ sử dụng dịch vụ kiểm thử và đóng gói chip từ nhà máy của Amkor để hỗ trợ khách hàng. Đóng gói chip tiên tiến là một mảng quan trọng đối với các hãng sản xuất chip hàng đầu như TSMC, Intel và Samsung. Công nghệ lắp ráp và xếp chồng giúp cải thiện hiệu suất chip và kích hoạt điện toán AI, đặc biệt khi các phương pháp tăng mật độ bóng bán dẫn theo Định luật Moore trở nên khó khăn hơn.
Sự bùng nổ của AI đã tạo ra nhu cầu lớn về công nghệ đóng gói chip tiên tiến. Nvidia, một trong những khách hàng lớn của TSMC, sử dụng công nghệ CoWoS của TSMC để kết nối bộ xử lý đồ họa hiệu suất cao với bộ nhớ băng thông cao, từ đó nâng cao năng lực tính toán. Tuy nhiên, những hạn chế trong công nghệ CoWoS có thể trở thành rào cản trong việc triển khai hạ tầng trung tâm dữ liệu AI.
Mỹ tập trung đầu tư vào công nghệ đóng gói chip
Trước đây, các nhà hoạch định chính sách và lãnh đạo ngành chip của Mỹ đã lo ngại rằng dù sản xuất chip tiên tiến trong nước, vẫn cần vận chuyển các con chip đến châu Á để kiểm thử và đóng gói. Để giải quyết vấn đề này, Mỹ đã phân bổ thêm 1,6 tỷ USD để hỗ trợ phát triển năng lực đóng gói chip tiên tiến trong nước.
TSMC và Amkor sẽ cùng phát triển các công nghệ đóng gói cụ thể, như Integrated Fan-Out (InFO) và CoWoS, để đáp ứng nhu cầu của khách hàng. Công nghệ InFO, được Apple sử dụng từ lâu, giúp liên kết chip nhớ với bộ xử lý trong chip lõi của iPhone và Macbook, góp phần nâng cao hiệu suất tổng thể của thiết bị.